2020年5月16日，中国集成电路创新联盟（以下简称“大联盟”）以京沪两地现场会议加网络视频会议连接全国的方式，成功举办“2020集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。来自大联盟和专业联盟成员单位的覆盖国内互联网、系统整机、终端应用以及集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的700余位代表参会。
　  大联盟理事长曹健林、常务副理事长魏少军，联盟专家咨询委员会主任马俊如、副主任邬贺铨，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武，华芯投资管理有限责任公司总裁路军等参加了会议。科学技术部副部长王曦，北京市市委常委、副市长殷勇，上海市市委常委、副市长吴清，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山等出席会议并致辞。
　  大会由大联盟副理事长兼秘书长叶甜春与大联盟副理事长、上海华虹集团董事长张素心分别在北京和上海会场共同主持。与会人员就疫后新形势下如何进一步加强国际合作、推动集成电路产业技术协同创新、支撑以5G为代表的信息技术发展等进行了探讨。大会同期颁发了第三届 “IC创新奖”，对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的15家单位和作出突出贡献的3位个人进行了表彰。共颁发技术创新奖8项，成果产业化奖5项，产业链合作奖1项，产业创新突出贡献奖3人。